
針對浪涌保護器(SPD)封裝工藝,目前市場上主流使用的大多數是環氧樹脂材質。該材料雖可滿足產品的技術要求,但還存在以下幾點值得改進之處:對極性小的材料粘接力小,從而導致芯片密封性差、不能完全適應惡劣環境中的使用,從而導致產品的使用壽命下降。
為解決環氧樹脂及其加工工藝所產生的一系列弊端,杭州易造科技有限公司在不斷的探索、試驗、產品升級過程中發現,使用硅膠灌封SPD,能夠妥善解決環氧樹脂加工工藝中存在的不足之處。且采用硅膠灌封工藝的SPD不受環境條件的影響,能滿足高溫、高濕、高海拔、寒冷等惡劣天氣地區的安裝要求。
硅膠灌裝
環氧樹脂封裝
浪涌保護器(SPD)和其它電子元器件不一樣,其它的電子元器件希望散熱越快越好。而浪涌保護器(SPD)正常工作時是不發熱的,只有當劣化的時候才會失去熱平衡,且存在溫度上升的現象。而這個時候,為了安全起見,我們反而希望SPD芯片盡可能不散熱,這樣就可以在芯片還在劣化不嚴重的時候就脫開,避免SPD起火。如果散熱效果太好,比如:人為降溫(風扇吹風,水冷等),會導致芯片局部溫度很高,但芯片的脫扣點由于有散熱,溫度沒有到達脫扣溫度,往往容易造成芯片擊穿短路,引發起火事故。
從這一點來說,我們更希望采用不散熱的材料來進行封裝,但由于散熱不好,雷電沖擊能力會變差,也就是通過不了雷擊狀態就發生脫扣,因此,從現階段來說,采用硅膠灌封工藝進行生產,較為合理。
易造EPO系列SPD
易造科技生產的EPO系列浪涌保護器(SPD),EPO-20AL、EPO-80BL、EPO-40CL采用了硅膠灌封技術,具有密封性好、韌性佳、無毒環保等明顯優勢,適用于軌道交通、各政府機關單位、工礦企業、高端地產項目,深受用戶認可,并得到了大多數業主單位的一致好評。
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